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英特尔日前发布了USB3.0最新的规格架构，除解决了长久以来如NVIDIA、AMD、威盛及矽统等芯片组厂的不满，也开启了一波USB 3.0的新商机。过去USB 2.0最高数据传输速率为480Mbps，而USB 3.0因为与光纤与铜线连结，数据传输速率将增加成10倍，达4.8Gbps。相关应用产品将在2009年或2010年开始销售。不过因许多设备无需如此高的数据传输速率，未来主要将应用在如硬盘、闪存读卡器、光驱等设备上。
之前因英特尔迟迟不提供规格给如NVIDIA、AMD、威盛及硅统等芯片组厂，上述厂商便威胁将开发自有规格。不过站在“USB 3.0 推广集团”（USB 3.0 Promoters Group）成员如微软、惠普、德州仪器、NEC、恩智浦（NXP）等公司的立场，都希望遵循一套规格就好，才不用耗费资源去开发与个别芯片组厂兼容的产品。矽统表示，英特尔发布新规格后，各厂商就可以此去设计下一代产品，免去了耗费资源的困扰。然而，由于USB 3.0传输速度极快，预期在如硬盘、闪存读卡器、光驱、影音相关或无线网卡等应用领域将会掀起新一轮的替代效应。
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