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7月29日，恩智浦半导体与移动通信解决方案领导厂商意法半导体宣布，2008年4月10日所发表的双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXP Wireless的交易已经完成。
新的合资公司已于8月2日开始运营，ST-NXP Wireless拥有完整的无线产品和技术组合，是全球主要手机制造商的领先供应商，而这些手机制造商在全球市场所占份额超过80%。ST-NXP Wireless的研发规模和行业专长可满足客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接技术及未来无线技术的需求，这在业界屈指可数。
ST-NXP Wireless将继承母公司双方在2007年缔造的30亿美元销售额的成功业务。交易完成后，意法半导体将拥有新合资公司80%的股份，包括控制权溢价，向恩智浦支付15亿5千万美元。新公司将拥有约3.5亿美元的现金储备，财务状况十分健康。
ST-NXP Wireless拥有数千项重要的通信和多媒体专利，包括UMTS 、新兴的TD-SCDMA标准以及涵括WiFi、蓝牙、GPS、FM收音机、USB、UWB、NFC（获得恩智浦的授权）等其他蜂窝、多媒体和连接领域在内的关键技术，因而可有效地为全球客户提供涵盖所有应用的无线和多媒体全面解决方案。
ST-NXP Wireless将整合两家母公司的设计、市场销售及后端制造核心资产与设施。新公司仅自行运营封测设施，前端晶圆制造将委托两家母公司及晶圆代工厂生产。
ST-NXP Wireless将在瑞士登记成立，总部设在日内瓦，全球约有7500名员工，主要设施分布在比利时、中国、芬兰、法国、德国、印度、意大利、马来西亚、摩洛哥、荷兰、菲律宾、新加坡、瑞典、瑞士、英国及美国。
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