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台积电于2008年8月1日在东京召开新闻发布会，介绍了该公司2008年第二季度业绩以及300mm工厂的最新情况。
该公司的300mm晶片工厂主要有新竹的“Fab12”和台南的“Fab14”。两工厂为建成月产10万片300mm芯片的“超大型芯片厂”，均在强化生产能力。为了满足对65nm以后尖端工艺的旺盛需求，该公司提前实施了设备投资。
“Fab12”的第一至三期生产线部分已经投产，2008年总产能预定为每月7万片300mm芯片。在继续提高上述生产线产能的同时，还在进行第四期的建设。第四期于2008年1月开工，2008年底安装设备。第4期的无尘厂房面积为2.3万m2，产能约为2万片/月。
“Fab14”的第一至二期生产线也已部分投产，2008年总产能预定为每月6.8万片。与“Fab12”相同，该厂也在强化现有生产线的同时建设第三期。第三期于2006年6月开工，设备安装已于2008年4月开始。2008年内开始生产。第三期的无尘厂房面积为3.1万m2，产能约为3万片/月。按照预定计划，“Fab12”将建5期，“Fab14”将建4期。
今后，台积电将凭借如此强大的制造能力开展硅代工业务，然而该公司与其无厂企业客户之间的关系开始发生变化。此前是由客户设计，台积电负责工艺开发和制造，但在最近几年，这一界线日益模糊。目前，该公司从工艺开发的初期阶段就开始与客户密切协作，其与客户的合作范围已经延伸到了从设计到量产的整个过程。为了适应这一趋势，台积电在强化客户合作的同时，还计划完善设计环境，以提高成品率。
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