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全球最大晶片封装厂商日月光集团旗下的企业——日月光半导体(上海)股份有限公司日前发布公告称，其将在上海交易所首次公开发行A股，目前正接受长城证券辅导。日月光集团也证实了这个消息。但公告未透露发行规模及挂牌时间及流程。根据目前的情况推断，预计最快2008年底、最慢2009年上半年应可挂牌。一旦顺利挂牌，日月光将是首家在大陆上海A股市场挂牌的台湾半导体业者。
公告称，日月光半导体(上海)有限公司发起人为ASE Maurit ius INC.、日月光电子元器件(上海)公司和日月光封装测试(上海)有限公司三家股东。
日月光为目前全球第一大封测厂，近两年来该公司的子公司赴大陆上海A股市场挂牌的消息时有所闻，但公司均以正在“评估中”作为响应。不过，近日根据公告，日月光半导体(上海)有限公司拟首次公开发行A股并上市，目前正在接受长城证券有限责任公司的辅导。与以前的反应不同的是，这个消息此次得到了日月光集团的证实。
日月光在中国大陆拥有5个生产基地，分别位于上海与昆山。位于上海的生产基地有4个，即日月光半导体、日月光高新科技、日月光电子元器件和日月光封装测试(即原来的威宇科技)，但只有日月光半导体和日月光封装测试营运状况较佳，其余两家并未贡献营业额。
日月光半导体(上海)为材料厂，目前单月营收约2000万美元，全年营业额逾2亿美元。根据2007年年报显示，该公司资本额已经由1.22亿美元增至1.94亿美元，净值将近1.5亿美元。日月光半导体(上海)目前PBGA基板月产能约3600万颗，至年底预估将扩大至4800万颗。随着产能扩充，员工人数也将同步增加。日月光封测(上海)近来的营运状况也渐入佳境，单月营收已攀升至2500万~3000万美元，并已出现获利。
日月光集团表示，之所以让日月光半导体(上海)申请A股挂牌，主要是考虑到该厂为材料厂，与母公司以封装测试为主要营业项目有所区别，且上海A股市场筹资较为容易。另根据券商推测，若过程顺利，按照一般流程进行，则最快可望于2008年底、最慢则于2009年上半年正式挂牌。
台资企业目前已成为大陆地区最重要的外资经济力量之一，不少台企也希望可以在A股市场融资。据报道，上海及周边城市的两万家台商中，至少有150家企业有意愿也有资格在A股上市。
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